成為全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商領(lǐng)軍企業(yè)
江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司為無(wú)錫先導(dǎo)控股投資核心子公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售切磨拋半導(dǎo)體設(shè)備及相關(guān)耗材。
為全球客戶提供涵蓋激光微加工系統(tǒng)、全自動(dòng)減薄設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP)設(shè)備及配套耗材的全棧式解決方案。 作為全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝工藝解決方案商，元夫通過(guò)工藝參數(shù)智能耦合與制程協(xié)同創(chuàng)新，為全球客戶構(gòu)建覆蓋晶圓級(jí)封裝、異構(gòu)集成等先進(jìn)制程的端到端服務(wù)體系。
公司以“打破技術(shù)壁壘，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口，走向國(guó)際市場(chǎng)”為已任，聚集海內(nèi)優(yōu)秀研發(fā)人才，核心團(tuán)隊(duì)源自擁有數(shù)十年減薄拋光、激光設(shè)備研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。
13000
+ ㎡
占地面積
200
+ 人
員工數(shù)量
50
+ 項(xiàng)
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
成為受人尊敬的世界級(jí)封裝、CMP設(shè)備公司
新聞資訊
2025-02-20
元夫半導(dǎo)體首臺(tái)12英寸先進(jìn)封裝減薄貼膜一體機(jī)正式出貨！
元夫半導(dǎo)體此次推出的先進(jìn)封裝減薄貼膜一體機(jī)，采用經(jīng)典布局設(shè)計(jì)，兼具高剛性結(jié)構(gòu)，能夠兼容8/12吋晶圓加工。全機(jī)憑借高剛性結(jié)構(gòu)和高效的自研砂輪，UPH值可達(dá)30，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。同時(shí)，該設(shè)備配置自主研制的400mm超細(xì)磨輪的擺動(dòng)磨削技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)晶圓的超精細(xì)磨削，有效去除晶圓磨削應(yīng)力，減少表面損傷，保證芯片強(qiáng)...
了解詳情
2024-10-23
元夫半導(dǎo)體亮相第40屆IEMT國(guó)際電子制造技術(shù)會(huì)議
2024-09-28
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2024-08-09
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