元夫半導(dǎo)體閃耀CSPT/CSEAC雙展，減薄砂輪產(chǎn)品倍受關(guān)注
發(fā)布時(shí)間：2024-09-28
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2024年9月25-27日，第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2024）在無錫太湖國際博覽中心盛大召開，先導(dǎo)集團(tuán)董事長王燕清受邀出席并在主論壇進(jìn)行了精彩的分享。作為國內(nèi)領(lǐng)先的減薄拋光和激光設(shè)備公司與先導(dǎo)集成電路裝備與零部件、材料產(chǎn)業(yè)園的核心企業(yè)，元夫半導(dǎo)體在A3-T97號(hào)展位精彩亮相，吸引了眾多專業(yè)觀眾前來觀展。
本屆大會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 合作共贏”為主題，許居衍、郭永新等海內(nèi)外院士專家與各位企業(yè)界代表，圍繞著半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、市場趨勢(shì)及產(chǎn)業(yè)鏈整合等議題進(jìn)行討論。先導(dǎo)集團(tuán)董事長王燕清以《全球AI浪潮下，半導(dǎo)體國產(chǎn)裝備的自主之路》主題，分享了先導(dǎo)在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃和自主之路。
王燕清董事長表示，在全球AI浪潮如火如荼發(fā)展的當(dāng)下，國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。元夫半導(dǎo)體等先導(dǎo)集成電路裝備與零部件、材料產(chǎn)業(yè)園的園內(nèi)企業(yè)，在著力于提升國產(chǎn)設(shè)備的質(zhì)量與性能的同時(shí)，將進(jìn)一步發(fā)揮本土化響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，提供定制化服務(wù)，縮短設(shè)備交付周期，助力國產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)從“能用”到“好用”的飛躍。不僅如此，先導(dǎo)集團(tuán)在助力半導(dǎo)體裝備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代的自主之路上，還將把握“聚焦技術(shù)引領(lǐng)、聚焦人才培養(yǎng)和聚焦平臺(tái)化”等“三個(gè)聚焦”，堅(jiān)定落實(shí)“三個(gè)1”方針，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。
在9月25日下午的論壇上，元夫市場銷售部負(fù)責(zé)人何建錫也受邀出席，以《AI時(shí)代的先進(jìn)封裝》為主題進(jìn)行了精彩的分享。何工在分享時(shí)提到，AI芯片通常采用先進(jìn)的制造工藝、更大的芯片面積以及更多的異構(gòu)集成，在晶圓切割時(shí)將面臨比傳統(tǒng)芯片更為復(fù)雜的挑戰(zhàn)。面對(duì)這一難題，元夫的“冷切”皮秒激光切割技術(shù)以更高效的光路和激光控制系統(tǒng)、新型自動(dòng)化上下料系統(tǒng)、穩(wěn)定的激光和功率閉環(huán)控制系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì)，避免了機(jī)械切割缺陷的同時(shí)也解決了熱影響問題，實(shí)現(xiàn)在AI時(shí)代先進(jìn)封裝領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先。
在CSEAC展會(huì)同期，9月24-26日在無錫太湖國際博覽中心，元夫半導(dǎo)體在第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)（CSPT 2024）精彩亮相。參展期間，元夫半導(dǎo)體的多款產(chǎn)品受到廣泛關(guān)注，引了眾多業(yè)界專業(yè)人士及合作伙伴紛至踏來。其中，咨詢客戶最多的半導(dǎo)體減薄機(jī)LDG3000是高剛性三軸砂輪減薄機(jī)，可實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)效率。它具備很高的兼容性，8時(shí)/12時(shí)兼容，200mm和300mm晶圓可兼容。同時(shí)，它可以可實(shí)現(xiàn)低成本，高品質(zhì)、高精度，高UPH加工；與元夫砂輪配套，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效的研磨；客戶定制化砂輪，滿足不同產(chǎn)品需求。
元夫半導(dǎo)體成立于2020年，是先導(dǎo)集團(tuán)在集成電路裝備領(lǐng)域的重要布局和關(guān)鍵企業(yè)。先導(dǎo)集團(tuán)作為國內(nèi)最大的智能裝備制造集團(tuán)，培育了包括先導(dǎo)智能（300450）、微導(dǎo)納米（688147）等兩個(gè)上市公司在內(nèi)的多家有影響力的高端裝備企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體，鋰電，光伏、3C等多個(gè)領(lǐng)域。目前，先導(dǎo)集團(tuán)聚焦于半導(dǎo)體補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，通過打造先導(dǎo)集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園的方式，力爭形成國內(nèi)重要的的半導(dǎo)體裝備、材料與核心零部件零部件產(chǎn)業(yè)集群。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的減薄拋光和激光設(shè)備公司與先導(dǎo)集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園的重點(diǎn)企業(yè)，元夫半導(dǎo)體致力于研發(fā)生產(chǎn)和銷售激光設(shè)備、CMP設(shè)備、減薄機(jī)、減薄砂輪等半導(dǎo)體精密加工設(shè)備，為全球客戶提供高端減薄拋光與激光設(shè)備服務(wù)方案。未來，元夫?qū)⒗^續(xù)堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心的發(fā)展理念，依托于先導(dǎo)集團(tuán)在集成領(lǐng)域裝備領(lǐng)域的布局與支持，與業(yè)界伙伴攜手，以領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)步，為半導(dǎo)體精密加工設(shè)備的國產(chǎn)化做出貢獻(xiàn)。
