元夫半導(dǎo)體亮相第40屆IEMT國(guó)際電子制造技術(shù)會(huì)議
發(fā)布時(shí)間：2024-10-23
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10月16至18日，第40屆國(guó)際電子制造技術(shù)（IEMT）會(huì)議在馬來西亞盛大召開。作為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體減薄拋光和激光設(shè)備企業(yè)，元夫半導(dǎo)體受邀參加本次展會(huì)，吸引了諸多海外觀眾到展進(jìn)行交流，這也是元夫半導(dǎo)體布局海外市場(chǎng)的一次重要舉措。
國(guó)際電子制造技術(shù)（IEMT）會(huì)議由IEEE EPS馬來西亞分會(huì)主辦，IEEE EPS圣克拉拉谷分會(huì)和IEEE馬來西亞分會(huì)為技術(shù)共同協(xié)辦，是電子制造領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)交流平臺(tái)之一。會(huì)議討論了包裝和集成技術(shù)的最新研究和未來趨勢(shì)，旨在促進(jìn)電子制造技術(shù)的國(guó)際交流與合作，推動(dòng)全球半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，元夫半導(dǎo)體的多款產(chǎn)品受到廣泛關(guān)注，引了眾多國(guó)內(nèi)外業(yè)界專業(yè)人士及合作伙伴駐足交流；其中，全自動(dòng)激光開槽設(shè)備倍受矚目。該產(chǎn)品基于高性能的Low-k晶圓激光開槽系統(tǒng)、更高效的光路和激光控制系統(tǒng)、新型自動(dòng)化上下料系統(tǒng)、穩(wěn)定的激光和功率閉環(huán)控制系統(tǒng)，可提供皮秒紫外、納秒紫外設(shè)備，而且能夠連續(xù)可變點(diǎn)和切割寬度，收獲到展觀眾的一眾好評(píng)。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的減薄拋光和激光設(shè)備公司與先導(dǎo)集成電路裝備零部件材料產(chǎn)業(yè)園的重點(diǎn)企業(yè)，元夫半導(dǎo)體致力于研發(fā)生產(chǎn)和銷售激光設(shè)備、CMP設(shè)備、減薄機(jī)、減薄砂輪等半導(dǎo)體精密加工設(shè)備，為全球客戶提供高端減薄拋光與激光設(shè)備服務(wù)方案。此次參加IEMT會(huì)議，不僅強(qiáng)化了元夫半導(dǎo)體在海外先進(jìn)封裝市場(chǎng)品牌影響力，也有效促進(jìn)了與海外客戶群體的產(chǎn)品技術(shù)交流，為元夫半導(dǎo)體的國(guó)際化發(fā)展邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
未來，元夫半導(dǎo)體將持續(xù)強(qiáng)化在全球范圍內(nèi)激光設(shè)備、CMP設(shè)備、減薄機(jī)、減薄砂輪等半導(dǎo)體精密加工設(shè)備的市場(chǎng)開拓，加深與全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域上下游企業(yè)的技術(shù)交流，以領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)步，為全球半導(dǎo)體精密加工設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展做出貢獻(xiàn)！
