元夫半導體首臺12英寸先進封裝減薄貼膜一體機正式出貨！
發布時間：2025-02-20
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元夫半導體此次推出的先進封裝減薄貼膜一體機，采用經典布局設計，兼具高剛性結構，能夠兼容8/12吋晶圓加工。全機憑借高剛性結構和高效的自研砂輪，UPH值可達30，能夠實現更高的生產效率。同時，該設備配置自主研制的400mm超細磨輪的擺動磨削技術，可實現晶圓的超精細磨削，有效去除晶圓磨削應力，減少表面損傷，保證芯片強度。
此外，該設備可進行三軸減薄機和貼撕膜機的聯機作業，實現一次性晶圓減薄、貼膜以及背膜剝離作業的全自動加工，可以滿足DAG、DBG、SDBG等多種晶圓生產工藝需求。此次發往國內頭部封測企業，意味著該設備已實現穩定可靠、行業領先的量產表現，更意味著封測領域頭部企業對元夫半導體產品與服務的充分認可，這將進一步強化元夫在封裝領域的品牌力和競爭力。
元夫半導體成立于2020年，是先導集團在集成電路裝備領域的重要布局和關鍵企業。先導集團作為國內最大的智能裝備制造集團，培育了包括先導智能（300450）、微導納米（688147）等兩個上市公司在內的多家有影響力的高端裝備企業，業務涵蓋半導體，鋰電，光伏、3C等多個領域。目前，先導集團聚焦于半導體補鏈強鏈，通過打造先導集成電路裝備與零部件材料產業園的方式，力爭形成國內重要的的半導體裝備、材料與核心零部件產業集群。
作為國內領先的減薄拋光和激光設備公司，以及先導集成電路裝備與零部件材料產業園的重點企業，元夫半導體致力于研發生產和銷售激光設備、CMP設備、減薄機、減薄砂輪等半導體精密加工設備，為全球客戶提供高端減薄拋光與激光設備服務方案。
此次首臺12英寸先進封裝減薄貼膜一體機的成功發貨，標志著元夫在先進封裝技術上的又一重大突破。未來，元夫將繼續堅持以技術創新為核心的發展理念，與業界伙伴攜手，以領先的技術和解決方案推動先進封裝技術進步，為半導體精密加工設備的國產化貢獻力量。
