元夫半導(dǎo)體首臺(tái)12英寸先進(jìn)封裝減薄貼膜一體機(jī)正式出貨！
發(fā)布時(shí)間：2025-02-20
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元夫半導(dǎo)體此次推出的先進(jìn)封裝減薄貼膜一體機(jī)，采用經(jīng)典布局設(shè)計(jì)，兼具高剛性結(jié)構(gòu)，能夠兼容8/12吋晶圓加工。全機(jī)憑借高剛性結(jié)構(gòu)和高效的自研砂輪，UPH值可達(dá)30，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。同時(shí)，該設(shè)備配置自主研制的400mm超細(xì)磨輪的擺動(dòng)磨削技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)晶圓的超精細(xì)磨削，有效去除晶圓磨削應(yīng)力，減少表面損傷，保證芯片強(qiáng)度。
此外，該設(shè)備可進(jìn)行三軸減薄機(jī)和貼撕膜機(jī)的聯(lián)機(jī)作業(yè)，實(shí)現(xiàn)一次性晶圓減薄、貼膜以及背膜剝離作業(yè)的全自動(dòng)加工，可以滿足DAG、DBG、SDBG等多種晶圓生產(chǎn)工藝需求。此次發(fā)往國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)，意味著該設(shè)備已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠、行業(yè)領(lǐng)先的量產(chǎn)表現(xiàn)，更意味著封測(cè)領(lǐng)域頭部企業(yè)對(duì)元夫半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)的充分認(rèn)可，這將進(jìn)一步強(qiáng)化元夫在封裝領(lǐng)域的品牌力和競(jìng)爭(zhēng)力。
元夫半導(dǎo)體成立于2020年，是先導(dǎo)集團(tuán)在集成電路裝備領(lǐng)域的重要布局和關(guān)鍵企業(yè)。先導(dǎo)集團(tuán)作為國(guó)內(nèi)最大的智能裝備制造集團(tuán)，培育了包括先導(dǎo)智能（300450）、微導(dǎo)納米（688147）等兩個(gè)上市公司在內(nèi)的多家有影響力的高端裝備企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體，鋰電，光伏、3C等多個(gè)領(lǐng)域。目前，先導(dǎo)集團(tuán)聚焦于半導(dǎo)體補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，通過(guò)打造先導(dǎo)集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園的方式，力爭(zhēng)形成國(guó)內(nèi)重要的的半導(dǎo)體裝備、材料與核心零部件產(chǎn)業(yè)集群。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的減薄拋光和激光設(shè)備公司，以及先導(dǎo)集成電路裝備與零部件材料產(chǎn)業(yè)園的重點(diǎn)企業(yè)，元夫半導(dǎo)體致力于研發(fā)生產(chǎn)和銷售激光設(shè)備、CMP設(shè)備、減薄機(jī)、減薄砂輪等半導(dǎo)體精密加工設(shè)備，為全球客戶提供高端減薄拋光與激光設(shè)備服務(wù)方案。
此次首臺(tái)12英寸先進(jìn)封裝減薄貼膜一體機(jī)的成功發(fā)貨，標(biāo)志著元夫在先進(jìn)封裝技術(shù)上的又一重大突破。未來(lái)，元夫?qū)⒗^續(xù)堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心的發(fā)展理念，與業(yè)界伙伴攜手，以領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)步，為半導(dǎo)體精密加工設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
