晶圓背面減薄設(shè)備
全自動(dòng)12吋減薄機(jī)& Inline一體機(jī)
設(shè)備特點(diǎn)
8" / 12" 兼容：兼容200mm和300mm晶圓
實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力：三軸、四卡盤(pán)、機(jī)床結(jié)構(gòu)高剛性設(shè)計(jì)、三軸砂輪設(shè)計(jì)等
滿(mǎn)足多工序要求：能滿(mǎn)足DAG、DBG、SDBG等工藝要求
系統(tǒng)擴(kuò)展功能：可與貼撕膜機(jī)配合，一次完成減薄，貼膜，撕膜，打標(biāo)全過(guò)程
設(shè)備規(guī)格
最大晶圓尺寸 (mm)
300
Z軸分辨率 (μm)
0.1
磨輪主軸功率（kw）
5.5
磨輪最大轉(zhuǎn)速 (rpm)
4000
工作臺(tái)最大轉(zhuǎn)速 (rpm)
500
最小加工厚度（si）
50
單片總厚度偏差TTV (μm)
≤2.5
片與片厚度偏差WTW (μm)
±2.5
下載中心
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減薄
2024 / 12 / 12
