晶圓背面減薄設備
全自動12吋減薄機& Inline一體機
設備特點
8" / 12" 兼容：兼容200mm和300mm晶圓
實現更高的生產力：三軸、四卡盤、機床結構高剛性設計、三軸砂輪設計等
滿足多工序要求：能滿足DAG、DBG、SDBG等工藝要求
系統擴展功能：可與貼撕膜機配合，一次完成減薄，貼膜，撕膜，打標全過程
設備規格
最大晶圓尺寸 (mm)
300
Z軸分辨率 (μm)
0.1
磨輪主軸功率（kw）
5.5
磨輪最大轉速 (rpm)
4000
工作臺最大轉速 (rpm)
500
最小加工厚度（si）
50
單片總厚度偏差TTV (μm)
≤2.5
片與片厚度偏差WTW (μm)
±2.5
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減薄
2024 / 12 / 12
