L1-7100（納秒） L1-7500（皮秒）
全自動晶圓開槽/全切設備
更高的效率，更好的穩定性 8/12 inch兼容，支持納秒/皮秒 雙路多beam并行加工
設備特點
適合用于Low-k、氮化鋁（AlN）、氧化鋁陶瓷等材料的激光開槽
適合用于硅、砷化鎵（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圓無崩邊高品質全切
8/12英寸兼容，支持納秒/皮秒
雙路多beam并行加工
實現10-90µm開槽寬度連續可調
可加工20μm以內超窄切割道
整機精度：＜±2µm
性能參數
加工幅面
8寸、12寸晶圓兼容（可定制）, 支持納秒/皮秒可選
材料厚度
≤1.6mm（視材料而定）
最小光斑
8μm
平臺重復精度
≤ ±0.7μm
整機精度
＜±2μm
設備尺寸
1550x2000x1985（不含三色燈）
下載中心
了解更專業的設備和服務
激光開槽spec
2024 / 05 / 28
