TSV晶圓鉆孔設備
高速高精度的設備設計 多種加工方式可選
設備特點
適用于多層復合材料、ABF、EMC等材料的激光鉆孔
搭載HBC光路控制系統，支持單脈沖能量和發數的精準控制
支持光斑整形，光斑尺寸可調
高精度平臺結構設計，搭載高速精密的直線電機模組和全閉環數控系統
搭載高分辨率的CCD影像定位技術
模塊化設計，可根據實際需求定制部件
自主開發軟件控制系統
設備規格
激光器
定制納秒紫外激光器
視覺系統
高精度視覺定位系統
光學系統
定制HBC光路控制系統
運動平臺
六軸聯動，超精密運動平臺
機械結構
大理石平臺
性能參數
加工臺面
8寸、12寸晶圓兼容(可定制)
平臺重復精度
±1μm
視覺系統精度
±1um
整機加工精度
±5μm
視覺系統
500W像素/2000W像素CCD相機
光斑類型
Top-hat光斑
光路系統
高速激光控制模組
聯動系統
6軸聯動系統
設備尺寸
1820*1500*1850（不含三色燈）
下載中心
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TSV晶圓鉆孔
2024 / 12 / 12
